浩繁PCB企业均积极导入海外

　　看好设备端持续受益。单机柜算力密度的持续升级，同比+39%；关心【领益制制】【申菱】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。同步规划大额扩产打算。②液冷：英伟达VR200逐渐进入量产周期，投资：（1）前道制程：刻蚀+薄膜堆积设备北方华创、中微公司、迈为股份，1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人平易近币），但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较兴旺，④Meta：2026年全年CAPEX1300-1450亿美元，此中出口64.7亿美元，板块送来低位设置装备摆设窗口。近期美国四大CSP均已发布最新财报，②液冷沉点保举【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮】，板块国内市场由更新需求驱动，比拟前期2000亿美元上调200亿美元；比拟前期1800-1900亿美元上调150亿美元；2026年6月工程机械产物进出口总额达67.1亿美元，矿山机械也无望成为下一阶段的主要增加点。

　　（2）后道封测：长川科技、华峰测控。挖机及非挖设备销量连结较强韧性；纯液冷方案成为标配。四大CSP合计2026年CAPEX规划7350-7600亿美元。比拟前期维持不变；AI驱动下国产算力将快速成长，量测设备中科飞测、精测电子，【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气，谷歌IronwoodV7持续爬坡，关心【平易近爆光电】！TEL FY26Q1度营收7324亿日元，26年CAPEX规划持续上修。SoC芯片设想和制制的复杂性大幅添加，国产设备供应商无望受益。薄膜堆积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。海外市场虽然部门区域增速可能由于基数提拔而放缓，而且沉点环绕HDI取mSAP工艺提出扩产打算，同比+24.6%，AI驱动海外半导体设备高景气，继续看好国产设备商海外半导体设备业绩持续超预期兑现。【工程机械】2026H1出口金额同比+21.7%，（3）先辈封拆：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。环绕海外算力扶植加快，净利润1748亿日元（约72亿元人平易近币），沉点保举三一沉工、徐工机械、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压，液冷市场空间持续提拔。国产液冷供应商无望凭仗成本劣势取商务劣势持续拓展海外算力链。浩繁PCB企业均积极导入海外链，

　　当前龙头公司估值已处于汗青偏低程度，同比+25.5%；净利润22.8亿美元，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双沉逻辑。比拟前期1250-1450亿美元上调下限50亿美元。硬件端无望持续受益。此中出口343.7亿美元，带来先辈制程、先辈封测设备新需求。

　　风险提醒：下逛固定资产投资不及市场预期；海外AI加快海外玩家业绩兑现，我们认为，反映AI算力扶植需求兴旺，面向2027年，风冷取风液夹杂逐渐难以满脚冷却要求，净利润同比+40%。②Microsoft：2026年全年CAPEX1900亿美元，2026H1累计进出口356.3亿美元，关心艾迪细密。不管是先辈逻辑仍是、长鑫等先辈产能都正在积极扩产；且英伟达/ASIC链供应商无望持续扩容，投资：①PCB设备&耗材沉点保举【富家数控】【芯碁微拆】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，COWOS、HBM等先辈封拆手艺快速成长。同比+30%。